歷經多家PCB廠, 第一次遇到常發重大品質異常卻總是找不到真正原因的公司(Uni...).
A. 最近一個異常是產品刮磨傷,LED 板外觀反光嚴重異常,已經超過1個月只在埋頭克服,卻仍真因不明.
成形後網帶式傳動水洗設備,把LED 銀金表面處理50%磨傷,造成外觀反光嚴重差異(金黃/ 黑金 ),整個的公司第內部一要求是沒有擋住異常,歸咎異常原因是水洗設備造成的.其實,這個產品已經量產2年,忽爾說設備異常,這讓人完全的聽不下去.其實,PCB如果異常爆量式的發生,真因99.999% 是 (改變) 2個字.
改變就是風險, 這個基本知識, 此廠都一直無法有效因應.
該廠最新的改變是鍍銀金,鍍鎳(硫酸鎳改胺基磺酸鎳)鍍金(美泰樂系統改阿托系統)都更換藥水,首批就嚴重發生異常.
表面處理,不同的金屬架構,有不同的維氏硬度,全新藥水(高原劑純度)和量產一陣子藥水(有其他微量金屬如(鈷,銅...), 硬度也有幾何倍率差異.經過生產投量的累積,微量金屬PPM增加,表面金屬硬度也會增加.
電路板廠,常見都是浮面現象解構品質異常的原因,使用浮面的對策去應對改善,也就是異常改變的發生,用另外一個方法的改變去因應.花錢事小,就怕花錢,異常仍是不安定的存在.
B.
外行看熱鬧,內行看門道
回覆刪除回到基礎學理探究改善是最好的
刪除那也要願意到產線走走才有改進的空間
刪除務實當然是第一要素
刪除回到基礎學理探究改善是最好的
回覆刪除那請問一下,鑽孔真圓度或是孔徑大小,使用LDI,外層偏移量的變化會達到50um嗎?
回覆刪除鑽孔和LDI曝光是兩個分離的製造流程,外層對孔偏移量要50um,如果是ㄧ般性通孔產品只能LDI對機鑽通孔標靶曝光,並且PE設75um ME設40um。用LDI過濾工作片尺寸。
刪除感謝回覆,我的認知是LDI對於通孔靶本身的偏移量應該趨近於0um ; 或是4個對位靶的偏移量均分,請問有什麼地方需要修正的?
刪除另外,會不會發生同一片板子,2.5D的量測值和LDI的自動補償值不同步的案例?
LDI本身機台重複精度約8-10um,通孔四個靶片和片之間也約5um,即使全自動補償曝光,還有曝光旋轉補償輸入,2D量30片左右,偏移量製圖都會有15-18um 的高斯分布。
刪除2.5D 和LDI 光學尺年度效正本就是各自為政,數據有個10um差異不足為異。但趨勢要是相同的。
與您交談,受益良多,想必是一位對追求完美有高度熱忱之人。很高興認識你,並先祝你聖誕節快樂!
回覆刪除